홈 > 제품소개 > 수용성 도장부스   구    분 유용성 베이스코트 수용성 베이스코트 구    성 85% 유기용제 70% 물 15% 안료, 메탈릭 펄입자 15% 안료 메탈릭 펄입자 20% 안료, 메탈릭 펄입자 구성요소 높은 비율의 용제 포함 용제 대부분이 물로 대체 바인더가 용제에 용해되어 있음 바인더가 물에 용해되어 있지 않고 분산되어 있음 안    료 함유량의 효    과 낮음 높음 도장두께 : 20 ~ 30㎛ 도장두께 : 20 ~ 30㎛ 도장횟수 : 2 ~ 4 도장횟수 : 1.5 ~ 2.5 특    성 불규칙한 입자배열 균일한 입자배열 난반사 우수한 빛반사 베이스코트에서의 빛 분산을 야기 베이스코트에서의 빛 분산 최소화   온   도 20℃ ~ 30℃ 작업온도 낮은 경우 후레쉬 타임 길어진다 작업온도 높은 경우 후레쉬 타임 짧아진다. 퍼짐성, 컬러에 영향 습   도 30 ~65%     공기흐름 도장작업시 0.6 m/sec 느린유속 후레쉬 타임 길게한다 후레쉬 타임시 2 ~ 3 m/sec 빠른유속 용제 증발 가속화 도막형성에 영향